哈尔滨化兴软控科技有限公司成立于2015年7月，是一家依托哈尔滨工业大学在相关领域的多年实验室研究和强大技术团队、拥有雄厚技术研发实力的高新技术企业，能提供熔体、气体、外延半导体复合材料生长、改良西门子法多晶硅沉积工艺优化以及光电、电子器件的芯片设计等十余款软件及其技术服务。公司还在高功率器件等方面有所建树，能提供诸如大尺寸碳化硅、氮化铝晶圆等晶体材料。

    化兴软控的诞生，完美的解决了光伏、半导体行业材料制备工艺优化成本过高的问题，能大幅度减少国内光伏、半导体产业与国外的差距，在提升产品质量的同时减轻企业负担，提升国内相关产业的竞争力，促进产业升级，满足国家节能减排、“中国制造2025”以及信息时代大变革的战略要求。

    化兴软控人以协助企业加速提升产业技术水平，增强产业核心竞争力为己任，励精图治，集成创新，取得了令人瞩目的业绩。展望未来，公司将抓住机遇，成为具有核心自主知识产权的高科技企业，培养更多专职的工程技术研究人员，汇聚拥有科技成果的高层次人才，成为引领龙江乃至全国的高新技术企业。

    公司产品及市场定位准确：虽然公司非常年轻，但与中国多家太阳能光伏产业上市公司、晶体研究大学和研究所有着长期的项目合作关系，在太阳能硅材料制备、光伏新材料、LED芯片设计、半导体高纯硅材料、光学窗口材料等方面累积了非常丰富的研究和实践经验，并与世界知名计算机模拟仿真与技术转移公司—俄罗斯STR集团具有良好的合作关系。

哈尔滨化兴软控科技有限公司与美名著名SiC研发中心和俄罗斯NCG晶体生产商有着长期良好的合作关系，NCI长期致力于SiC晶体及衬底技术研发，成功的制备出代表世界领先水平的4-6英寸SiC单晶及衬底。研发结果发表220篇学术论文及获得40多项国际发明专利并获得了学术界和工业界的广泛认可及国际大尺寸宽禁带半导体SiC晶体研究领域的权威地位。